莆田软件园环评批复开工！配建12年制学校（市三实小）

后会有期 · 发表于 2020-5-20 08:39:03

祥和木兰外滩对面，城厢区樟林软件园基础设施建设项目，项目总投资41.3亿大手笔！环评批复开工，拟投入生产运营日期：2023-12-31。配建12年制学校、幼儿园、莆田市第三实验小学、华林学校初中部扩容项目。

　　项目总建筑面积约73.17万平方米，（1）软件小微创业园：利用收储的贺喜科技3幢楼进行装修改造，建筑面积约1.4万平方米，打造为软件小微创业园；（2）软件园标准化厂房项目：项目用地600亩，建设标准化厂房65万平方米，打造以软件服务、电子信息、智能制造为支撑的现代化产业园区；（3）软件园先导区建设项目：在城厢区政府西侧设立2.6万平方米研发办公为主的先导区，作为引入和培育新产业、新动能的先导载体；（4）医疗设施配套项目：项目用地45亩，建筑面积2.5万平方米，建设一所产业园配套的综合性医院项目，规划建设内容包括急诊、门诊、住院、医技科室、保障系统、行政管理和院内生活用房、地下停车场等；（5）教育配套项目：项目用地30亩，建筑面积2万平方米，建设一所集幼儿园、小学、初中为一体的综合性学校；（6）片区基础设施建设项目：包括市政道路，含路网、排水、排污、人行道、路灯、绿化、通信管道；片区污水干管，含污水提升泵站、污水干管等建设项目；樟林片区防洪排涝工程，含截洪渠、蓄涝区；片区增量配电配套设施建设；（7）员工社区建设项目：规划用地170亩，建设软件园配套的员工社区，总建筑面积22700平方米。

　　关于城厢区5G数字产业园基础设施
　　建设项目可行性研究报告的批复
　　莆田市城厢区樟林投资实业有限公司：
　　你单位《关于申请审批城厢区5G数字产业园基础设施建设项目可行性研究报告的请示》及相关附件收悉。经研究，现就该项目可行性研究报告的主要内容批复如下：
　　一、项目名称：城厢区5G数字产业园基础设施建设
　　二、建设地址：莆田市城厢区华亭镇霞皋村
　　三、项目负责人：陈建新
　　四、建设内容及规模：
　　项目一期：
　　（1）5G产业园标准化厂房（一）建设，占地面积83亩，建设10万平方米标准化厂房；
　　（2）园区配套道路提升建设工程，包括竹林路西拓工程、支一路建设工程、华林至太湖园区道路连接线工程、园区道路提升改造工程等；
　　（3）园区配套教育建设工程一期，1、华林学校初中部扩容项目：扩容新建1幢教学综合楼，新增初中学位300个；2、莆田市第三实验小学：利用原边防训练基地，建设一所小学，新增36个班，1500个学位，投资1000万元。